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FDN337N MOSFET SSOT-3 N-CH 30 V

Imagen destacada del MOSFET FDN337N SSOT-3 N-CH 30 V
  • FDN337N MOSFET SSOT-3 N-CH 30 V
  • FDN337N MOSFET SSOT-3 N-CH 30 V

Descripción breve:

Fabricantes: ON Semiconductor

Categoría de producto: Transistores – FET, MOSFET – Sencillos

Ficha de datos:FDN337N

Descripción: MOSFET N-CH 30V 2.2A SSOT3

Estado RoHS: compatible con RoHS


Envíanos un correo electrónico

Detalle del producto

Características

Etiquetas de productos

♠ Descripción del producto

Atributo del producto Valor de atributo
Fabricante: onsemi
Categoría de producto: MOSFET
RoHS: Detalles
Tecnología: Si
Estilo de montaje: SMD/SMT
Paquete / Cubierta: SSOT-3
Polaridad del transistor: Canal N
Número de canales: 1 canal
Vds - Tensión disruptiva entre drenaje y fuente: 30 voltios
Id - Corriente de drenaje continuo: 2.2 A
Rds On - Resistencia entre drenaje y fuente: 65 mOhmios
Vgs - Tensión entre puerta y fuente: - 8 V, + 8 V
Vgs th - Tensión umbral entre puerta y fuente: 400 mV
Qg - Carga de puerta: 9 nC
Temperatura de trabajo mínima: - 55 °C
Temperatura de trabajo máxima: + 150 C
Dp - Disipación de potencia : 500 mW
Modo canal: Realce
Empaquetado: Carrete
Empaquetado: Cortar cinta
Empaquetado: Carrete de ratón
Marca: onsemi / Fairchild
Configuración: Soltero
Tiempo de caída: 10 ns
Transconductancia hacia delante - Mín.: 13 S
Altura: 1,12 milímetros
Longitud: 2,9 milímetros
Producto: MOSFET de pequeña señal
Tipo de producto: MOSFET
Tiempo de subida: 10 ns
Serie: FDN337N
Cantidad de empaques de fábrica: 3000
Subcategoría: MOSFET
Tipo de transistor: 1 canal N
Tipo: FET
Tiempo de retardo de apagado típico: 17 ns
Tiempo típico de demora de encendido: 4 ns
Ancho: 1,4 milímetros
Alias ​​de las piezas n.º: FDN337N_NL
Peso de la unidad: 0,001270 onzas

♠ Transistor - Canal N, Nivel Lógico, Modo de Mejora, Efecto de Campo

Los transistores de efecto de campo de potencia SUPERSOT−3 de canal N con modo de mejora de nivel lógico se fabrican mediante la tecnología DMOS de alta densidad de celdas, propiedad de ON Semiconductor. Este proceso de altísima densidad está especialmente diseñado para minimizar la resistencia en estado activo. Estos dispositivos son especialmente adecuados para aplicaciones de bajo voltaje en ordenadores portátiles, teléfonos móviles, tarjetas PCMCIA y otros circuitos alimentados por batería que requieren una conmutación rápida y una baja pérdida de potencia en línea en un encapsulado de montaje superficial de tamaño muy reducido.


  • Anterior: Microcontroladores ARM STM32F407VGT6 IC MCU ARM M4 1024 FLASH 168 Mhz 192 kB SRAM
  • Próximo: DS1340U-33T&R CI de reloj de tiempo real RTC con cargador de mantenimiento

  • • 2,2 A, 30 V

    ♦ RDS(activado) = 0,065 a VGS = 4,5 V

    ♦ RDS(activado) = 0,082 a VGS = 2,5 V

    • Esquema estándar de la industria Paquete de montaje en superficie SOT−23 que utiliza el diseño patentado SUPERSOT−3 para capacidades térmicas y eléctricas superiores

    • Diseño de celdas de alta densidad para RDS(on) extremadamente bajo

    • Resistencia de encendido excepcional y capacidad máxima de corriente CC

    • Este dispositivo no contiene plomo ni halógenos.

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