SAMSUNG planea triplicar su capacidad de fundición de chips para 2027

Jeong Ki-tae, vicepresidente de desarrollo tecnológico de la unidad de negocios de fundición de la compañía, dijo que Samsung Electronics produjo en masa con éxito un chip de 3 nanómetros basado en tecnología GAA por primera vez en el mundo este año, con un consumo de energía un 45 por ciento menor, un rendimiento un 23 por ciento mayor y un 16 por ciento menos de área en comparación con un chip de 5 nanómetros.

Samsung Electronics también planea no escatimar esfuerzos para expandir la capacidad de producción de su fundición de chips, que aspira a triplicarla para 2027. Para ello, el fabricante de chips sigue una estrategia de "shell-first", que implica construir primero una sala limpia y luego operar las instalaciones con flexibilidad según la demanda del mercado.

Choi Si-young, presidente de la unidad de negocios de fundición de Samsung Electronics, dijo: "Estamos operando cinco fábricas en Corea y Estados Unidos, y hemos asegurado sitios para construir más de 10 fábricas".

IT House ha sabido que Samsung Electronics planea lanzar su proceso de 3 nanómetros de segunda generación en 2023, iniciar la producción en masa de 2 nanómetros en 2025 y lanzar un proceso de 1,4 nanómetros en 2027, una hoja de ruta tecnológica que Samsung reveló por primera vez en San Francisco el 3 de octubre (hora local).