STM32F410RBT7 Alto rendimiento y DSP FPU, Arm Cortex-M4 MCU
♠ Descripción del producto
Atributo del producto | Valor de atributo |
Fabricante: | STMicroelectrónica |
Categoria de producto: | Microcontroladores ARM - MCU |
RoHS: | Detalles |
Serie: | STM32F410RB |
Estilo de montaje: | SMD/SMT |
Paquete / Caja: | LQFP-64 |
Centro: | BRAZO corteza M4 |
Tamaño de la memoria del programa: | 128 KB |
Ancho del bus de datos: | 32 bits |
Resolución ADC: | 12 bits |
Frecuencia de reloj máxima: | 100 MHz |
Número de E/S: | 50 E/S |
Tamaño de RAM de datos: | 32 KB |
Tensión de alimentación - Mín.: | 1,7 voltios |
Tensión de alimentación - Máx.: | 3,6 V |
Temperatura mínima de funcionamiento: | - 40C |
Temperatura máxima de funcionamiento: | + 105C |
Embalaje: | Bandeja |
Marca: | STMicroelectrónica |
Sensible a la humedad: | Sí |
Tipo de producto: | Microcontroladores ARM - MCU |
Cantidad del paquete de fábrica: | 960 |
Subcategoría: | Microcontroladores - MCU |
Nombre comercial: | STM32 |
♠ Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, 128KB Flash, 32KB RAM, 9 TIM, 1 ADC, 1 DAC, 1 LPTIM, 9 com.interfaces
Los dispositivos STM32F410X8/B se basan en el Arm® Cortex® -M4 de 32 bits de alto rendimientoNúcleo RISC que opera a una frecuencia de hasta 100 MHz.Su núcleo Cortex®-M4 presenta unUnidad de coma flotante (FPU) de precisión simple que admite todas las instrucciones de procesamiento de datos y tipos de datos de precisión simple de Arm.También implementa un conjunto completo de instrucciones DSP yuna unidad de protección de memoria (MPU) que mejora la seguridad de la aplicación.
El STM32F410X8/B pertenece a la línea de productos STM32 Dynamic Efficiency™ (conproductos que combinan la eficiencia energética, el rendimiento y la integración) al tiempo que añade un nuevocaracterística innovadora llamada Modo de adquisición por lotes (BAM) que permite ahorrar aún más energíaconsumo durante el procesamiento por lotes de datos.
Los STM32F410X8/B incorporan memorias integradas de alta velocidad (hasta 128 Kbytes dememoria flash, 32 Kbytes de SRAM) y una amplia gama de E/S mejoradas yperiféricos conectados a dos buses APB, un bus AHB y una matriz de bus multi-AHB de 32 bits.
Todos los dispositivos ofrecen un ADC de 12 bits, un DAC de 12 bits, un RTC de bajo consumo, tres de uso generalTemporizadores de 16 bits, un temporizador PWM para control de motor, un temporizador de uso general de 32 bits y unoTemporizador de bajo consumo de 16 bits.También cuentan con interfaces de comunicación estándar y avanzadas.
• Hasta tres I2C
• Tres SPI
• Tres I2S
Para lograr la precisión de clase de audio, los periféricos I2S se pueden sincronizar a través de la internaPLL o a través de un reloj externo para permitir la sincronización.
• Tres USART.
Los STM32F410x8/B se ofrecen en 5 paquetes que van desde 36 a 64 pines.El conjunto deperiféricos disponibles depende del paquete seleccionado.
El STM32F410x8/B opera en el rango de temperatura de -40 a +125 °C desde un 1,7 (PDRAPAGADO) a una fuente de alimentación de 3,6 V.Un conjunto completo de modo de ahorro de energía permite el diseñode aplicaciones de baja potencia.
Estas características hacen que los microcontroladores STM32F410x8/B sean adecuados para una amplia gama deaplicaciones:
• Control de aplicaciones y accionamiento de motores
• Equipo medico
• Aplicaciones industriales: PLC, inversores, disyuntores
• Impresoras y escáneres
• Sistemas de alarma, video portero y climatización
• Electrodomésticos de audio para el hogar
• Concentrador de sensores de teléfonos móviles
• Línea de Eficiencia Dinámica con eBAM (mejoramodo de adquisición por lotes)
– Fuente de alimentación de 1,7 V a 3,6 V
– Rango de temperatura de -40 °C a 85/105/125 °C
• Núcleo: CPU Arm® Cortex®-M4 de 32 bits con FPU,Acelerador adaptativo en tiempo real (ARTAccelerator™) que permite la ejecución en estado de espera 0desde memoria Flash, frecuencia hasta 100 MHz,unidad de protección de memoria,125 DMIPS/1,25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1),e instrucciones DSP
• Recuerdos
– Hasta 128 Kbytes de memoria Flash
– 512 bytes de memoria OTP
– 32 Kbytes de SRAM
• Gestión de reloj, reinicio y suministro
– Alimentación de aplicación de 1,7 V a 3,6 V y E/S
– POR, PDR, PVD y BOR
– Oscilador de cristal de 4 a 26 MHz
– RC interno de 16 MHz recortado de fábrica
– Oscilador de 32 kHz para RTC con calibración
– RC interno de 32 kHz con calibración
• El consumo de energía
– Run: 89 µA/MHz (periférico apagado)
– Detener (parpadeo en modo de parada, activación rápidatiempo): 40 µA tipo @ 25 °C;49 µA máx.@25°C
– Detener (parpadeo en modo de apagado profundo,tiempo de activación lento): hasta 6 µA @ 25 °C;14 µA máx. a 25 °C
– En espera: 2,4 µA a 25 °C / 1,7 V sinRTC;12 µA a 85 °C a 1,7 V
– Alimentación VBAT para RTC: 1 µA @25 °C
• ADC de 1 × 12 bits, 2,4 MSPS: hasta 16 canales
• Convertidor D/A de 1 × 12 bits
• DMA de propósito general: DMA de 16 flujoscontroladores con FIFO y soporte de ráfagas
• Hasta 9 temporizadores
– Un temporizador de bajo consumo (disponible en Stopmodo)
– Un temporizador de control de motor avanzado de 16 bits
– Tres temporizadores de uso general de 16 bits
– Un temporizador de 32 bits hasta 100 MHz con hastacuatro IC/OC/PWM o contador de pulsos yentrada de codificador de cuadratura (incremental)
– Dos temporizadores de vigilancia (independientesventana)
– Temporizador SysTick.
• Modo de depuración
– Depuración de cable serie (SWD) y JTAGinterfaces
– Cortex® -M4 Embedded Trace Macrocell™
• Hasta 50 puertos de E/S con capacidad de interrupción
– Hasta 45 E/S rápidas hasta 100 MHz
– Hasta 49 E/S tolerantes a 5 V
• Hasta 9 interfaces de comunicación
– Hasta 3 interfaces I2C (SMBus/PMBus)incluyendo 1x modo rápido I2C a 1 MHz
– Hasta 3 USART (2 x 12,5 Mbit/s,1 x 6,25 Mbit/s), interfaz ISO 7816, LIN,IrDA, control de módem)
– Hasta 3 SPI/I2Ss (hasta 50 Mbit/s SPI oprotocolo de audio I2S)
• Verdadero generador de números aleatorios
• Unidad de cálculo CRC
• Identificación única de 96 bits
• RTC: precisión de subsegundos, calendario de hardware
• Todos los paquetes son ECOPACK®2