STM32F412VGT6 MCU STM32 Dynamic Efficiency MCU BAM Alto rendimiento y DSP FPU
♠ Descripción del producto
Atributo del producto | Valor de atributo |
Fabricante: | STMicroelectrónica |
Categoria de producto: | Microcontroladores ARM - MCU |
RoHS: | Detalles |
Serie: | STM32F412VG |
Estilo de montaje: | SMD/SMT |
Paquete / Caja: | LQFP-100 |
Centro: | BRAZO corteza M4 |
Tamaño de la memoria del programa: | 1 MB |
Ancho del bus de datos: | 32 bits |
Resolución ADC: | 12 bits |
Frecuencia de reloj máxima: | 100 MHz |
Número de E/S: | 81 E/S |
Tamaño de RAM de datos: | 256 KB |
Tensión de alimentación - Mín.: | 1,7 voltios |
Tensión de alimentación - Máx.: | 3,6 V |
Temperatura mínima de funcionamiento: | - 40C |
Temperatura máxima de funcionamiento: | + 85C |
Embalaje: | Bandeja |
Marca: | STMicroelectrónica |
Sensible a la humedad: | Sí |
Tipo de producto: | Microcontroladores ARM - MCU |
Cantidad del paquete de fábrica: | 540 |
Subcategoría: | Microcontroladores - MCU |
Nombre comercial: | STM32 |
Unidad de peso: | 0,024037 onzas |
♠ Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB OTG FS, 17 TIM, 1 ADC, 17 com.interfaces
Los dispositivos STM32F412XE/G se basan en el Arm® Cortex® -M4 de 32 bits de alto rendimientoNúcleo RISC que opera a una frecuencia de hasta 100 MHz.Su núcleo Cortex®-M4 presenta unUnidad de coma flotante (FPU) de precisión simple que admite todas las instrucciones de procesamiento de datos y tipos de datos de precisión simple de Arm.También implementa un conjunto completo de instrucciones DSP yuna unidad de protección de memoria (MPU) que mejora la seguridad de la aplicación.
Los dispositivos STM32F412XE/G pertenecen a la línea de productos STM32 Dynamic Efficiency™ (conproductos que combinan la eficiencia energética, el rendimiento y la integración) al tiempo que añade un nuevocaracterística innovadora llamada Modo de adquisición por lotes (BAM) que permite aún más potenciaahorro de consumo durante el procesamiento por lotes de datos.
Los dispositivos STM32F412XE/G incorporan memorias integradas de alta velocidad (hasta 1 Mbyte dememoria flash, 256 Kbytes de SRAM) y una amplia gama de E/S mejoradas yperiféricos conectados a dos buses APB, tres buses AHB y un bus multi-AHB de 32 bitsmatriz.
Todos los dispositivos ofrecen un ADC de 12 bits, un RTC de bajo consumo, doce temporizadores de 16 bits de propósito general,dos temporizadores PWM para control de motores y dos temporizadores de 32 bits de uso general.
También cuentan con interfaces de comunicación estándar y avanzadas:
• Hasta cuatro I2C, incluido un I2C compatible con Fast-Mode Plus
• Cinco SPI
• Cinco I2S de los cuales dos son full dúplex.Para lograr la precisión de la clase de audio, el I2Slos periféricos se pueden sincronizar a través de un PLL de audio interno dedicado o a través de un reloj externopara permitir la sincronización.
• Cuatro USART
• Una interfaz SDIO/MMC
• Una interfaz USB 2.0 OTG de máxima velocidad
• Dos CAN.
Además, los dispositivos STM32F412xE/G incorporan periféricos avanzados:
• Una interfaz de controlador de memoria estática flexible (FSMC)
• Una interfaz de memoria Quad-SPI
• Un filtro digital para modulador sigma (DFSDM), dos filtros, hasta cuatro entradas y soporteMEM de micrófono.
Los dispositivos STM32F412xE/G se ofrecen en 7 paquetes que van desde 48 a 144 pines.El conjunto deperiféricos disponibles depende del paquete seleccionado.
El STM32F412xE/G funciona en el rango de temperatura de -40 a +125 °C desde 1,7 (PDRAPAGADO) a una fuente de alimentación de 3,6 V.Un conjunto completo de modos de ahorro de energía permite que el diseñode aplicaciones de baja potencia.
Estas características hacen que los microcontroladores STM32F412xE/G sean adecuados para una amplia gama deaplicaciones:
• Control de aplicaciones y accionamiento de motores
• Equipo medico
• Aplicaciones industriales: PLC, inversores, disyuntores
• Impresoras y escáneres
• Sistemas de alarma, video portero y climatización
• Electrodomésticos de audio para el hogar
• Concentrador de sensores de teléfonos móviles
• Dispositivos portátiles
• Objetos conectados
• Módulos Wi-Fi
• Línea de Eficiencia Dinámica con BAM (Batchmodo de adquisición)
• Núcleo: CPU Arm® Cortex®-M4 de 32 bits con FPU,Acelerador adaptativo en tiempo real (ARTAccelerator™) que permite la ejecución en estado de espera 0desde memoria Flash, frecuencia hasta 100 MHz,unidad de protección de memoria,125 DMIPS/1,25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1),e instrucciones DSP
• Recuerdos
– Hasta 1 Mbyte de memoria Flash
– 256 Kbytes de SRAM
– Controlador de memoria estática externa flexiblecon bus de datos de hasta 16 bits: SRAM, PSRAM,NI memoria flash
– Interfaz Quad-SPI de modo dual
• Interfaz paralela LCD, modos 8080/6800
• Gestión de reloj, reinicio y suministro
– Alimentación de aplicación de 1,7 V a 3,6 V y E/S
– POR, PDR, PVD y BOR
– Oscilador de cristal de 4 a 26 MHz
– RC interno de 16 MHz recortado de fábrica
– Oscilador de 32 kHz para RTC con calibración
– RC interno de 32 kHz con calibración
• El consumo de energía
– Run: 112 µA/MHz (periférico apagado)
– Detener (parpadeo en modo de parada, activación rápidatiempo): 50 µA tipo @ 25 °C;75 µA máx.
@25°C
– Detener (parpadeo en modo de apagado profundo,tiempo de activación lento): hasta 18 µA @
25°C;40 µA máx. a 25 °C
– En espera: 2,4 µA a 25 °C / 1,7 V sinRTC;12 µA a 85 °C a 1,7 V
– Alimentación VBAT para RTC: 1 µA @25 °C
• ADC de 1 × 12 bits, 2,4 MSPS: hasta 16 canales
• 2x filtros digitales para modulador sigma delta,4 interfaces PDM, compatibilidad con micrófono estéreo
• DMA de propósito general: DMA de 16 flujos
• Hasta 17 temporizadores: hasta doce temporizadores de 16 bits, dosTemporizadores de 32 bits de hasta 100 MHz cada uno con hastacuatro IC/OC/PWM o contador de pulsos yentrada de codificador de cuadratura (incremental), dostemporizadores de vigilancia (independientes y de ventana),
un temporizador SysTick
• Modo de depuración
– Depuración de cable serie (SWD) y JTAG
– Cortex®-M4 Embedded Trace Macrocell™
• Hasta 114 puertos de E/S con capacidad de interrupción
– Hasta 109 E/S rápidas hasta 100 MHz
– Hasta 114 cinco E/S tolerantes a V
• Hasta 17 interfaces de comunicación
– Hasta 4 interfaces I2C (SMBus/PMBus)
– Hasta 4 USART (2 x 12,5 Mbit/s,2 x 6,25 Mbit/s), interfaz ISO 7816, LIN,
IrDA, control de módem)
– Hasta 5 SPI/I2Ss (hasta 50 Mbit/s, SPI oprotocolo de audio I2S), de los cuales 2 multiplexadosinterfaces I2S de dúplex completo
– Interfaz SDIO (SD/MMC/eMMC)
– Conectividad avanzada: USB 2.0 de máxima velocidaddispositivo/host/controlador OTG con PHY
– 2x CAN (2.0B Activo)
• Verdadero generador de números aleatorios
• Unidad de cálculo CRC
• Identificación única de 96 bits
• RTC: precisión de subsegundos, calendario de hardware
• Todos los paquetes son ECOPACK®2