STM32F413VGH6 ARM Microcontroladores Circuitos integrados MCU
♠ Descripción del producto
Atributo del producto | Valor de atributo |
Fabricante: | STMicroelectrónica |
Categoria de producto: | Microcontroladores ARM - MCU |
RoHS: | Detalles |
Serie: | STM32F413VG |
Estilo de montaje: | SMD/SMT |
Paquete / Caja: | UFBGA-100 |
Centro: | BRAZO corteza M4 |
Tamaño de la memoria del programa: | 1 MB |
Ancho del bus de datos: | 32 bits |
Resolución ADC: | 12 bits |
Frecuencia de reloj máxima: | 100 MHz |
Número de E/S: | 81 E/S |
Tamaño de RAM de datos: | 320 KB |
Tensión de alimentación - Mín.: | 1,7 voltios |
Tensión de alimentación - Máx.: | 3,6 V |
Temperatura mínima de funcionamiento: | - 40C |
Temperatura máxima de funcionamiento: | + 85C |
Embalaje: | Bandeja |
Voltaje de suministro analógico: | 1,7 V a 3,6 V |
Marca: | STMicroelectrónica |
Resolución DAC: | 12 bits |
Tipo de RAM de datos: | SRAM |
Voltaje de E/S: | 1,7 V a 3,6 V |
Tipo de interfaz: | PUEDE, I2C, I2S, LIN, SAI, SDIO, UART, USB |
Sensible a la humedad: | Sí |
Número de canales ADC: | 16 canales |
Producto: | UCM+FPU |
Tipo de producto: | Microcontroladores ARM - MCU |
Tipo de memoria de programa: | Destello |
Cantidad del paquete de fábrica: | 2496 |
Subcategoría: | Microcontroladores - MCU |
Nombre comercial: | STM32 |
Temporizadores de vigilancia: | Temporizador de vigilancia, con ventana |
Unidad de peso: | 0.003880 onzas |
♠ Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, hasta 1,5 MB de Flash, 320 KB de RAM, USB OTG FS, 1 ADC, 2 DAC, 2 DFSDM
Los dispositivos STM32F413XG/H se basan en el Arm® Cortex®-M4 de alto rendimiento de 32 bitsNúcleo RISC que opera a una frecuencia de hasta 100 MHz.Su núcleo Cortex®-M4 presenta unUnidad de coma flotante (FPU) de precisión simple que admite todas las instrucciones de procesamiento de datos y tipos de datos de precisión simple de Arm.También implementa un conjunto completo de instrucciones DSP yuna unidad de protección de memoria (MPU) que mejora la seguridad de la aplicación.
Los dispositivos STM32F413XG/H pertenecen a las líneas de productos de acceso STM32F4 (con productoscombinando la eficiencia energética, el rendimiento y la integración) al tiempo que agrega un nuevo e innovadorfunción llamada Modo de adquisición por lotes (BAM) que permite ahorrar aún más energíaconsumo durante el procesamiento por lotes de datos.
Los dispositivos STM32F413XG/H incorporan memorias integradas de alta velocidad (hasta1,5 Mbytes de memoria Flash, 320 Kbytes de SRAM) y una amplia gama deE/S y periféricos conectados a dos buses APB, tres buses AHB y un multi-AHB de 32 bitsmatriz de bus.
Todos los dispositivos ofrecen un ADC de 12 bits, dos DAC de 12 bits, un RTC de bajo consumo, doce de uso generalTemporizadores de 16 bits que incluyen dos temporizadores PWM para el control del motor, dos temporizadores de 32 bits de uso generaly un temporizador de baja potencia.
También cuentan con interfaces de comunicación estándar y avanzadas.
• Hasta cuatro I2C, incluido un I2C compatible con Fast-Mode Plus
• Cinco SPI
• Cinco I2S de los cuales dos son full dúplex.Para lograr la precisión de la clase de audio, el I2SLos periféricos se pueden sincronizar a través de un PLL de audio interno dedicado o a través de un reloj externo parapermitir la sincronización.
• Cuatro USART y seis UART
• Una interfaz SDIO/MMC
• Una interfaz USB 2.0 OTG de máxima velocidad
• Tres CAN
• Una EFS.
Además, los dispositivos STM32F413xG/H incorporan periféricos avanzados:
• Una interfaz de control de memoria estática flexible (FSMC)
• Una interfaz de memoria Quad-SPI
• Dos filtros digitales para modulador sigma (DFSDM) compatibles con MEM de micrófono ylocalización de fuente de sonido, uno con dos filtros y hasta cuatro entradas, y el segundouno con cuatro filtros y hasta ocho entradas
Se ofrecen en 7 paquetes que van desde 48 a 144 pines.El conjunto de periféricos disponiblesdepende del paquete seleccionado.El STM32F413xG/H opera en el rango de – 40 a + 125 °Crango de temperatura de una fuente de alimentación de 1,7 (PDR OFF) a 3,6 V.Un conjunto completo deEl modo de ahorro de energía permite el diseño de aplicaciones de bajo consumo.
• Línea de Eficiencia Dinámica con eBAM (mejoramodo de adquisición por lotes)
– Fuente de alimentación de 1,7 V a 3,6 V
– Rango de temperatura de -40 °C a 85/105/125 °C
• Núcleo: CPU Arm® Cortex®-M4 de 32 bits con FPU,Acelerador adaptativo en tiempo real (ARTAccelerator™) que permite la ejecución en estado de espera 0desde memoria Flash, frecuencia hasta 100 MHz,unidad de protección de memoria, 125 DMIPS/1,25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1) y DSPinstrucciones
• Recuerdos
– Hasta 1,5 Mbytes de memoria Flash
– 320 Kbytes de SRAM
– Controlador de memoria estática externa flexiblecon bus de datos de hasta 16 bits: SRAM, PSRAM,NI memoria flash
– Interfaz Quad-SPI de modo dual
• Interfaz paralela LCD, modos 8080/6800
• Gestión de reloj, reinicio y suministro
– Alimentación de aplicaciones de 1,7 a 3,6 V y E/S
– POR, PDR, PVD y BOR
– Oscilador de cristal de 4 a 26 MHz
– RC interno de 16 MHz recortado de fábrica
– Oscilador de 32 kHz para RTC con calibración
– RC interno de 32 kHz con calibración
• El consumo de energía
– Run: 112 µA/MHz (periférico apagado)
– Detener (parpadeo en modo de parada, activación rápidatiempo): 42 µA típ.;80 µA máx. a 25 °C
– Detener (parpadeo en modo de apagado profundo,tiempo de activación lento): 15 µA típ.;46 µA máx. a 25 °C
– En espera sin RTC: 1,1 µA típ.;14,7 µA máx. a @85 °C
– Alimentación VBAT para RTC: 1 µA @25 °C
• Convertidores D/A de 2 × 12 bits
• ADC de 1 × 12 bits, 2,4 MSPS: hasta 16 canales
• 6 filtros digitales para modulador sigma delta,12x interfaces PDM, con micrófono estéreoy soporte de localización de fuente de sonido
• DMA de propósito general: DMA de 16 flujos
• Hasta 18 temporizadores: hasta doce temporizadores de 16 bits, dosTemporizadores de 32 bits de hasta 100 MHz cada uno con hastacuatro IC/OC/PWM o contador de pulsos yentrada de codificador de cuadratura (incremental), dostemporizadores de vigilancia (independientes y de ventana),
un temporizador SysTick y un temporizador de bajo consumo
• Modo de depuración
– Depuración de cable serie (SWD) y JTAG
– Cortex®-M4 Embedded Trace Macrocell™
• Hasta 114 puertos de E/S con capacidad de interrupción
– Hasta 109 E/S rápidas hasta 100 MHz
– Hasta 114 cinco E/S tolerantes a V
• Hasta 24 interfaces de comunicación
– Hasta 4 interfaces I2C (SMBus/PMBus)
– Hasta 10 UART: 4 USART / 6 UART(2 x 12,5 Mbit/s, 2 x 6,25 Mbit/s), ISO 7816interfaz, LIN, IrDA, control de módem)
– Hasta 5 SPI/I2Ss (hasta 50 Mbit/s, SPI oprotocolo de audio I2S), de los cuales 2 multiplexadosinterfaces I2S de dúplex completo
– Interfaz SDIO (SD/MMC/eMMC)
– Conectividad avanzada: USB 2.0 de máxima velocidaddispositivo/host/controlador OTG con PHY
– 3x CAN (2.0B Activo)
– 1xSAI
• Verdadero generador de números aleatorios
• Unidad de cálculo CRC
• Identificación única de 96 bits
• RTC: precisión de subsegundos, calendario de hardware
• Todos los paquetes son ECOPACK®2
• Control de aplicaciones y accionamiento de motores
• Equipo medico
• Aplicaciones industriales: PLC, inversores, disyuntores
• Impresoras y escáneres
• Sistemas de alarma, video portero y climatización
• Electrodomésticos de audio para el hogar
• Concentrador de sensores de teléfonos móviles
• Dispositivos portátiles
• Objetos conectados
• Módulos Wi-Fi