XC7A50T-2CSG324I FPGA: matriz de puerta programable en campo XC7A50T-2CSG324I
♠ Descripción del producto
| Atributo del producto | Valor de atributo |
| Fabricante: | Xilinx |
| Categoria de producto: | FPGA - Matriz de puerta programable de campo |
| Serie: | XC7A50T |
| Número de elementos lógicos: | 52160 ES |
| Número de E/S: | 210 E/S |
| Tensión de alimentación - Mín.: | 0,95 V |
| Tensión de alimentación - Máx.: | 1,05 V |
| Temperatura mínima de funcionamiento: | - 40C |
| Temperatura máxima de funcionamiento: | + 100C |
| Velocidad de datos: | - |
| Número de transceptores: | - |
| Estilo de montaje: | SMD/SMT |
| Paquete / Caja: | CSBGA-324 |
| Marca: | Xilinx |
| RAM distribuida: | 600kbit |
| RAM de bloque integrada - EBR: | 2700kbit |
| Sensible a la humedad: | Sí |
| Número de bloques de arreglos lógicos - LAB: | 4075 LABORATORIO |
| Voltaje de suministro operativo: | 1 V |
| Tipo de producto: | FPGA - Matriz de puerta programable de campo |
| Cantidad del paquete de fábrica: | 1 |
| Subcategoría: | Circuitos integrados lógicos programables |
| Nombre comercial: | Artix |
| Unidad de peso: | 1 onza |
♠ Los FPGA de la serie 7 de Xilinx® comprenden cuatro familias de FPGA que abordan la gama completa de requisitos del sistema, que van desde aplicaciones de bajo costo, de factor de forma pequeño, sensibles al costo y de alto volumen hasta ancho de banda de conectividad ultra alta, capacidad lógica y procesamiento de señales capacidad para las aplicaciones de alto rendimiento más exigentes
Los FPGA de la serie Xilinx® 7 comprenden cuatro familias de FPGA que abordan la gama completa de requisitos del sistema, que van desde aplicaciones de bajo costo, de factor de forma pequeño, sensibles al costo y de gran volumen hasta ancho de banda de conectividad ultra alta, capacidad lógica y capacidad de procesamiento de señales. para las aplicaciones de alto rendimiento más exigentes.Los FPGA de la serie 7 incluyen:
• Familia Spartan®-7: Optimizado para bajo costo, menor consumo de energía y alto rendimiento de E/S.Disponible en empaque de factor de forma muy pequeño y de bajo costo para la huella de PCB más pequeña.
• Familia Artix®-7: Optimizado para aplicaciones de baja potencia que requieren transceptores seriales y alto rendimiento lógico y DSP.Proporciona el costo total más bajo de la lista de materiales para aplicaciones sensibles al costo y de alto rendimiento.
• Familia Kintex®-7: optimizada para obtener la mejor relación precio-rendimiento con una mejora del doble en comparación con la generación anterior, lo que permite una nueva clase de FPGA.
• Familia Virtex®-7: Optimizado para el más alto rendimiento y capacidad del sistema con una mejora del doble en el rendimiento del sistema.Dispositivos de la más alta capacidad habilitados por la tecnología de interconexión de silicio apilado (SSI).
Basado en una tecnología de proceso de compuerta metálica de alta k (HKMG) de 28 nm, de alto rendimiento y baja potencia (HPL), las FPGA de la serie 7 permiten un aumento sin precedentes en el rendimiento del sistema con 2,9 Tb/ s de ancho de banda de E/S, capacidad de celda lógica de 2 millones y DSP de 5,3 TMAC/s, mientras consume un 50 % menos de energía que los dispositivos de la generación anterior para ofrecer una alternativa totalmente programable a los ASSP y ASIC.
• Lógica FPGA avanzada de alto rendimiento basada en tecnología de tabla de búsqueda (LUT) de 6 entradas reales configurable como memoria distribuida.
• RAM de bloque de dos puertos de 36 Kb con lógica FIFO incorporada para el almacenamiento en búfer de datos en el chip.
• Tecnología SelectIO™ de alto rendimiento compatible con interfaces DDR3 de hasta 1866 Mb/s.
• Conectividad serie de alta velocidad con transceptores multigigabit integrados desde 600 Mb/s hasta máx.velocidades de 6,6 Gb/s hasta 28,05 Gb/s, que ofrece un modo especial de bajo consumo, optimizado para interfaces de chip a chip.
• Una interfaz analógica configurable por el usuario (XADC), que incorpora convertidores duales de analógico a digital 1MSPS de 12 bits con sensores térmicos y de suministro en el chip.
• Segmentos DSP con multiplicador de 25 x 18, acumulador de 48 bits y sumador previo para filtrado de alto rendimiento, incluido filtrado de coeficiente simétrico optimizado.
• Potentes mosaicos de gestión de reloj (CMT), que combinan bloques de bucle de sincronización de fase (PLL) y de gestión de reloj de modo mixto (MMCM) para obtener alta precisión y baja fluctuación.
• Implemente rápidamente el procesamiento integrado con el procesador MicroBlaze™.
• Bloque integrado para PCI Express® (PCIe), para diseños de hasta x8 Gen3 Endpoint y Root Port.
• Amplia variedad de opciones de configuración, incluida la compatibilidad con memorias básicas, cifrado AES de 256 bits con autenticación HMAC/SHA-256 y detección y corrección de SEU integradas.
• Empaquetado de bajo costo, cableado, flip-chip desnudo y flipchip de alta integridad de señal que ofrece una fácil migración entre los miembros de la familia en el mismo paquete.Todos los paquetes disponibles en opción libre de Pb y paquetes seleccionados en opción Pb.
• Diseñado para un alto rendimiento y la potencia más baja con 28 nm, HKMG, proceso HPL, tecnología de proceso de voltaje central de 1,0 V y opción de voltaje central de 0,9 V para una potencia aún más baja.
